주요 테마 관련주
MUF 관련주 TOP 5 | 대장주 특징주 수혜주
안녕하세요 :-) 이번에는 MUF 관련주에 대해 알아보겠습니다. 삼성전자는 그동안 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하다가, 첨단 패키징에 MUF 소재 도입을 추진 중이라고 밝혔습니다. 현재 SK하이닉스가 HBM을 만드는 데 사용중인 기술 MUF(몰디드 언더필)은 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료입니다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 합니다. 이러한 소식이 전해지자 MUF 관련주들의 변동이 있었습니다. 이 글을 끝까지 읽으시고 투자에 좋은 영향이 있었으면 좋겠습니다. MUF 관련주는 시그네틱스, 인텍플러스, 원팩, 에스티아이, SFA반도체 등이 있습니다. MUF 관련주 TOP 5 1.시그네틱스 (033..
2024. 2. 21. 17:53