MUF 관련주 TOP 5 | 대장주 특징주 수혜주

안녕하세요 :-) 이번에는 MUF 관련주에 대해 알아보겠습니다. 삼성전자는 그동안 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하다가, 첨단 패키징에 MUF 소재 도입을 추진 중이라고 밝혔습니다. 현재 SK하이닉스가 HBM을 만드는 데 사용중인 기술 MUF(몰디드 언더필)은 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료입니다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 합니다.

 

이러한 소식이 전해지자 MUF 관련주들의 변동이 있었습니다. 이 글을 끝까지 읽으시고 투자에 좋은 영향이 있었으면 좋겠습니다.

 

MUF 관련주는 시그네틱스, 인텍플러스, 원팩, 에스티아이, SFA반도체 등이 있습니다.

 

MUF 관련주 TOP 5

 

 

MUF 관련주 TOP 5

 

1.시그네틱스 (033170) : MUF 관련 대장주

✔️기업소개

반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업이고 Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.

 

• 시가총액 : 1,542억 원

• 상장주식수 : 85,728,319

• 외국인보유주식수 : 1,961,935

 

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

 

✔️MUF 관련주 선정 이유

시그네틱스는 다양한 MUF 관련 기술의 발전으로 인해 MUF 관련 시장에서 중요한 기업으로 자리 잡고 있습니다. Exposed MUF Package, 2 Dies MUF Package, Hybrid (FC+DA) MUF Package의 성공적인 개발 및 양산과 Exposed MUF PKG_Grinding 기술 개발을 성공시켜 MUF 관련 대장주로 선정하였습니다. 특히 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있어 입지를 더욱 공고히 하고 있다.

 

 

✔️주식 관련기사

https://www.etoday.co.kr/news/view/2332819

 

 

2. 인텍플러스 (064290) : MUF 관련주

✔️기업소개

반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며, 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.

 

• 시가총액 : 4,685억 원

• 상장주식수 : 12,835,962

• 외국인보유주식수 : 28,647

 

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

 

✔️MUF 관련주 선정 이유

인텍플러스는 반도체 완제품 패키징 테스트 장비 제조 전문업체로 업계의 핵심 기업으로 자리 잡고 있으므로, MUF 관련주로 선정하였습니다.

 

 

✔️주식 관련기사

https://view.asiae.co.kr/article/2024022016363931465

 

 

3. 윈팩 (097800) : MUF 관련주

✔️기업소개

반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있고, 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.

 

• 시가총액 : 988억 원

• 상장주식수 : 59,584,496

• 외국인보유주식수 : 1,230,437

 

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

 

✔️MUF 관련주 선정 이유

윈팩은 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발 과정에서 MUF 방식을 채택하며 MUF 관련주로 선정하였습니다. 특히, 약 38.3%의 지분을 보유하고 있는 어보브반도체가 윈팩의 최대 주주로서 반도체 분야 입지를 더욱 강화하고 있습니다.

 

 

✔️주식 관련기사

https://www.ajunews.com/view/20240220101929247

 

 

4. 에스티아이 (039440) : MUF 관련주

✔️기업소개

반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.

 

• 시가총액 : 5,184억 원

• 상장주식수 : 15,830,000

• 외국인보유주식수 : 1,079,751

 

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

 

✔️MUF 관련주 선정 이유

에스티아이는 SK하이닉스의 HBM3를 시작으로 리플로우 장비의 신뢰받는 공급업체로, HBM3e와 같은 향후 프로젝트에서도 파트너십을 이어갈 예정이므로, MUF 관련주로 선정하였습니다.

 

 

✔️주식 관련기사

https://www.sedaily.com/NewsView/2D5CVP3TT0

 

 

5. SFA반도체 (036540) : MUF 관련주

✔️기업소개

사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

 

• 시가총액 : 1조 377억 원

• 상장주식수 : 164,460,303

• 외국인보유주식수 : 8,750,438

 

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

 

✔️MUF 관련주 선정 이유

SFA반도체의 FC-CSP 패키지는 MUF를 핵심 소재로 활용하는 플립 칩 패키지 라인에서 중요한 역할을 하므로 MUF 관련주로 선정하였습니다.

 

 

✔️주식 관련기사

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=03135686638792816&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

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지금까지 MUF 관련주에 대해 알아보았습니다. 대장주는 항시 변경 될 수 있으니, 시장 상황을 확인하시기 바랍니다. 모두 좋은 결과 있기를 바라겠습니다. 다음에도 유익한 정보로 찾아뵙겠습니다.

 

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