HBM 관련주 TOP 7

안녕하세요 :-) 이번에는 HBM 관련주에 대해 알아보겠습니다. 이번 CES 2024에서 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술을 통해 만들어진 'AI 포춘텔러(점쟁이)'를 선보였습니다.

이와 같은 소식이 전해지자 HBM 관련주들의 많은 변동이 있었습니다. 글을 끝까지 읽으시고 투자에 좋은 영향이 되었으면 좋겠습니다.

HBM 관련주는 한미반도체, 윈팩, 이오테크닉스, ISC, 제우스, 오픈엣지테크놀로지, 피에스케이홀딩스 등이 있습니다.

1. 한미반도체 (042700) : HBM 관련 대장주

✔️기업소개

최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비의 일괄 생산 라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보한 기업으로, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.

• 시가총액 : 5조 6,846억 원

• 상장주식수 : 97,339,302주

• 외국인보유주식수 : 13,166,793주

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

✔️HBM 관련주 선정 이유

한미반도체는 핵심 반도체(다이) HBM 장비를 제조하는 반도체 후처리 장비 제조업체입니다. 한미반도체의 대표 장비로는 반도체(다이)를 서로 붙이는 접합 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'과 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 Dragon)'이 있습니다.

HBM은 실리콘 관통전극(TSV) 방식으로 여러 개의 D램을 수직으로 적층합니다. TSV 방식으로 D램을 연결하는 과정에서 열압착(TC) 접합 공정은 한미반도체 장비가 담당합니다.

최근 한미반도체는 SK하니엑스와 600억원 규모의 '듀얼TC 본더 그리핀'과 400억 원 규모의 '듀얼TC 본더 1.0 드래곤' 장비 계약을 체결하여 현재 HBM 관련 대장주로 선정하였습니다.

2. 윈팩 (097800) : HBM 관련주

✔️기업소개

반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산 업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 하고 있으며, 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장해 나가고 있음.

• 시가총액 : 996억 원

• 상장주식수 : 59,584,496주

• 외국인보유주식수 : 1,304,845주

✔️기업실적

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✔️HBM 관련주 선정 이유

SK하이닉스는 윈팩의 주요 고객사로 잘 알려져 있습니다. 더불어 2022년부터 삼성전자를 신규 고객사로 확보하는 데 성공했습니다.

윈팩은 SK하이닉스의 D램 테스트 외주 국내 3사 중 하나로, 이 중 50% 이상을 윈팩이 담당하고 있습니다. HBM도 D램의 일종인 만큼 윈팩은 HBM 테스트를 진행하는 것으로 알려졌습니다.

3. 이오테크닉스 (039030) : HBM 관련주

✔️기업소개

2000년 8월 코스닥 시장에 상장하였으며, 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였고, 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

• 시가총액 : 1조 9,342억 원

• 상장주식수 : 12,319,550주

• 외국인보유주식수 : 2,392,323주

✔️기업실적

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✔️HBM 관련주 선정 이유

주요 거래처는 삼성전자입니다. 삼성전자는 SK하이닉스와 함께 HBM3 양산과 HBM3E, HBM4 개발을 놓고 경쟁을 벌이고 있어 이번 HBM 생산설비 증설 효과를 기대하고 있습니다.

이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비는 D램 1z nm 이하 공정에 사용되며 삼성전자에 공급되고 있어 HBM 관련주로 편입되었습니다. 한편 이오테크닉스는 삼성전자의 1z nm 또는 1a nm 공정에 대한 설비투자가 확대될 경우 수혜가 예상됩니다.

4. ISC (095340) : HBM 관련주

✔️기업소개

반도체 및 전자부품 검사 장비의 핵심 소모 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 하며, 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트 솔루션 사업을 추진함.

• 시가총액 : 1조 7,021억 원

• 상장주식수 : 21,197,058주

• 외국인보유주식수 : 1,743,498주

✔️기업실적

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✔️HBM 관련주 선정 이유

ISC는 반도체 후공정 소켓 업체로 실리콘 고무 소켓 시장 1위를 차지하고 있습니다. 엔비디아도 고객사로 두고 있습니다.

ISC는 삼성전자의 HBM에 연구개발 소켓을 공급하고 있습니다. 삼성전자가 HBM3 양산을 시작하면 ISC의 수혜가 클 것으로 예상돼 HBM 관련주로 선정하였습니다.

5. 제우스 (079370) : HBM 관련주

✔️기업소개

반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있으며, 제조 공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정 장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 플러그 밸브임.

• 시가총액 : 5,407억 원

• 상장주식수 : 10,339,000주

• 외국인보유주식수 : 362,251주

✔️기업실적

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✔️HBM 관련주 선정 이유

제우스는 2022년 한국생산기술연구원이 주최한 'HBM 제조용 초박형 웨이퍼 취급 본딩/디본딩 장비 기술 개발 및 상용화'에 참여했습니다. 본딩/디본딩 장비와 접착제 모두 해외에서 수입하는 제품으로 국산화가 절실한 분야입니다.

제우스는 반도체 세정 장비의 공급 업체로 습식 세정 장비를 제조하고 있습니다. 반도체 공정에 의한 오염 원인을 제거하기 위해서는 세정이 필수적입니다. 또한, 반도체가 고도화됨에 따라 세정 횟수가 증가하기 때문에 세정 장비의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.

6. 오픈엣지테크놀로지 (394280) : HBM 관련주

✔️기업소개

인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템 반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 하고 있으며, 고성능 Total Memory System IP Solution 및 솔루션과 신경망처리 장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함.

• 시가총액 : 4,775억 원

• 상장주식수 : 21,459,810주

• 외국인보유주식수 : 1,073,764주

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

✔️HBM 관련주 선정 이유

오픈엣지테크놀로지는 고성능 AI 서버용 HBM3 이상 인터페이스 기술 개발, 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발, 엣지용 SoC AI 가속기(NPU) 개발 및 획득 영상의 세미앤틱 정보처리를 위한 미들웨어 개발 등의 업무를 수행하고 있습니다.

오픈엣지테크놀로지는 고성능 AI 반도체에 많이 쓰이는 18Gbps급 고속 메모리인 GDDR6 기술을 이미 확보하여 GDDR6보다 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구개발을 진행하였습니다.

7. 피에스케이홀딩스 (031980) : HBM 관련주

✔️기업소개

1990년 6월에 설립되었으며, 1997년 코스닥 시장에 상장했으며, 현재 반도체의 제조와 판매라는 1개의 주된 사업 부문을 영위하고 있음.

• 시가총액 : 5,498억 원

• 상장주식수 : 21,562,395주

• 외국인보유주식수 : 45,073주

✔️기업실적

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✔️HBM 관련주 선정 이유

피에스케이홀딩스는 반도체 후처리 장비 제조업체입니다. 피에스케이홀딩스의 후처리 장비는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)에서 큰 역할을 하고 있습니다. 피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 고객사입니다.

HBM 공정 중 Descum은 리소그래피 공정 후 감광액의 스컴을 제거하는 공정으로 반도체 패키징의 RDL 프로파일과 범프 형상에 중요한 영향을 미칩니다.

지금까지 HBM 관련주에 대해 알아보았습니다. 대장주는 항시 변경 될 수 있으니, 시장 상황을 확인하시기 바랍니다. 모두 좋은 결과 있기를 바라겠습니다. 다음에도 유익한 정보로 찾아뵙겠습니다.

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